高通旗舰芯片内部曝光

来源：M6平台    发布时间：2024-12-22 21:57:42

　　一位名叫 Piglin 的用户在平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的芯片相片 。该图片展现了很多 CPU 中心、中等巨细的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是，该芯片相片并未展现 45 TOPS 神经处理单元 (NPU)，高通称该部件是这款片上体系的首要卖点。

　　芯片相片走漏者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸为 169.6 平方毫米。这比苹果的 10 核 M4（165.9 平方毫米）略大。但是，有必要留意一下的是，高通的 Snapdragon X Elite 选用台积电的 N4P 工艺技能（4 纳米级节点）制作，而苹果的 M4（见下面的芯片相片）选用台积电的 N3E（3 纳米级工艺）制作技能。

　　Snapdragon X 最有目共睹的当地是其巨大的通用 Oryon CPU 内核（代号为 Phoenix，开始由 Nuvia 为其数据中心级处理器开发），作业速度高达 3.80 GHz。据泄密者称，每个 Oryon 内核约为 2.55 平方毫米，这比典型的 Arm CPU 内核大得多。但是，苹果在 M4 中运用的高性能通用 CPU 内核大约有 3 平方毫米大，考虑到工艺技能的差异，很明显苹果的第四代高性能 Arm 内核比 Oryon 更杂乱。

　　另一个有目共睹的当地是其巨大的缓存：Snapdragon X Elite 处理器具有三个四核 CPU 集群，每个集群具有 12MB 12 路 L2 缓存、6MB 体系级缓存，然后 GPU 有自己的约 12MB 缓存（散布在多个等级）。总的来说，CPU 具有 54MB 的各种缓存，占用约 15 平方毫米的芯片面积。

　　该处理器还具有128位LPDDR5X-8448内存接口、NPU、显现控制器、ISP以及图画上未标示的各种专用组件。

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